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轩凡浅谈COB大功率铝件光源封装发展趋势浅析

文章来源:责任编辑:人气:发表时间2016-07-04 10:06:17【

广东快乐10分前三规律 www.pzitl.com   轩凡浅谈广东快乐10分前三规律光源封装发展趋势浅析,与传统LEDSMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。 COB(ChipOnBoard)暨板上芯片,工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
  从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED??樵诘装迳习沧傲硕嗝禠ED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。 广东快乐10分前三规律半导体照明灯具要进入通用照明领域,生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本,必须首先考虑如何降低LED的封装成本。

大功率COB车灯铝件.jpg


  传统的LED灯具做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。实际上,如果走“COB光源???rarr;LED灯具的路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本。 在成本上,与传统COB光源??樵谡彰饔τ弥锌梢越谑∑骷庾俺杀?、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,总体可以降低30%左右的成本,广东快乐10分前三规律这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上,通过合理地设计和模造微透镜,COB光源??榭梢杂行У乇苊夥至⒐庠雌骷楹洗嬖诘牡愎?、眩光等弊端,还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。
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